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    10G XENPAK光模塊

    10G XENPAK光模塊 產品型號:XENPAK-LR-FN(兼容JUNIPER XENPAK-1XGE-LR) 產品描述: XENPAK 10.31Gbps;10km;Dual SC;SMF;1310nm 基本描述 模塊類型 傳輸距離 傳輸介質 傳輸波長 接口類型 傳輸速率 工作電壓...

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    10G XENPAK光模塊
    產品型號:XENPAK-LR-FN(兼容JUNIPER XENPAK-1XGE-LR)
    產品描述: XENPAK 10.31Gbps;10km;Dual SC;SMF;1310nm
    基本描述 模塊類型 傳輸距離 傳輸介質 傳輸波長 接口類型 傳輸速率 工作電壓 
    XENPAK 10KM 單模光纖 1310nm 雙SC 10Gbp/s 3.3V/5V 
     
     
    光模塊:由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發射和接收兩部分。
     
    發射部分是:輸入一定碼率的電信號經內部的驅動芯片處理后驅動半導體激光器(LD)或發光二極管(LED)發射出相應速率的調制光信號,其內部帶有光功率自動控制電路,使輸出的光信號功率保持穩定。
     
    接收部分是:一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉換為電信號。經前置放大器后輸出相應碼率的電信號。
     
    簡單的說,光模塊的作用就是光電轉換,發送端把電信號轉換成光信號,通過光纖傳送后,接收端再把光信號轉換成電信號
     
     
     
    產品參數:
     
    可插拔性:熱插拔和非熱插拔
     
    封裝形式:SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK
     
    傳輸速率: 傳輸速率指每秒傳輸比特數,單位Mb/s 或Gb/s。光模塊產品涵蓋了以下主要速率:低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G,4.9G,6G,8G,10G和40G。
     
     
     
    產品特點以及構成:
     
    1.XFP(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable)是一種可熱交換的,獨立于通信協議的光學收發器,用于10G bps的以太網,SONET/SDH,光纖通道。
     
    2.小型可插拔收發光模塊(SFP),目前應用最廣闊。
     
    3.GigacBiDi系列單纖雙向光模塊利用的是WDM技術實現一根光纖傳輸雙向信息號(點到點的傳輸。尤其是光纖資源不足,需要1根光纖傳雙向信號)。GigacBiDi包括SFP單纖雙向(BiDi),GBIC單纖雙向(BiDi),SFP+單纖雙向(BiDi),XFP單纖雙向(BiDi),SFF單纖雙向(BiDi)等等。
     
    4.RJ45電口小型可插拔模塊,又稱電模塊或者電口模塊.
     
    5.SFF根據其管腳又分為2x5,2x10等
     
    6.千兆以太網接口轉換器(GBIC)模塊
     
    7.無源光網PON( A-PON,G-PON, GE-PON)光模塊
     
    8.40Gbs高速光模塊。
     
    9.SDH傳輸模塊(OC3,OC12,OC48)
     
    10.存儲模塊,如4G,8G等
     
     
     
    產品應用:光模塊用于交換機與設備之間傳輸的載體,相比收發器更具效率性、安全性。
     
     
     
    產品優勢:
     
    塊數據速率高達40Gb/s,能到達的距離范圍內從非常短的數據存儲中心、接入網絡、長距離的傳輸以及骨干網絡。
     
    它們有一個共同的特點突出表現在廣闊的電壓和溫度范圍內,同時盡量減少抖動,電磁干擾(EMI)和功耗。
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